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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月17日訊在5月16日舉行的中期營(yíng)運(yùn)計(jì)劃說(shuō)明會(huì)上，日本被動(dòng)元件大廠京瓷宣布，今后3年間（2023年-2025年）的設(shè)備投資總額最高將達(dá)8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，對(duì)半導(dǎo)體的投資規(guī)模將達(dá)此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。
京瓷由日本“經(jīng)營(yíng)四圣”之一的稻盛和夫于1959年創(chuàng)立。這項(xiàng)為期三年的資本支出計(jì)劃將是其有史以來(lái)規(guī)模最大的資本支出計(jì)劃，無(wú)論是總體投資還是半導(dǎo)體相關(guān)投資。
京瓷社長(zhǎng)谷本秀夫表示，“不以前所未見(jiàn)的規(guī)模進(jìn)行投資的話，就無(wú)法抓住商機(jī)?！?/p>
京瓷2022財(cái)年（2022年4月1日至2023 年3 月31 日）的營(yíng)收是20253.32億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1285.17億日元，歸母凈利潤(rùn)是1279.88億日元。8500億日元的投資額相當(dāng)于該公司6、7年的盈利額總和。
對(duì)于其重金投入的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷明確將發(fā)展兩條主線產(chǎn)品：擴(kuò)增IC基板和半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷零部件的產(chǎn)能、提高先進(jìn)封裝能力。
該公司已開(kāi)始著手籌劃新廠建設(shè)，將于2024年3月在長(zhǎng)崎縣開(kāi)始建設(shè)一座工廠，該廠將是京瓷2005年以來(lái)首次建立的新廠，將主要生產(chǎn)IC基板、半導(dǎo)體制造設(shè)備用精密陶瓷零部件，預(yù)估2028年度的年產(chǎn)額為250億日元。京瓷還對(duì)位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠將進(jìn)行擴(kuò)建。
半導(dǎo)體之外，京瓷還將增產(chǎn)車用電容，因自動(dòng)駕駛技術(shù)進(jìn)步，該產(chǎn)品需求量有望繼續(xù)擴(kuò)大。
發(fā)力上述業(yè)務(wù)的同時(shí)，京瓷正砍掉邊緣產(chǎn)品線。披露新一輪投資計(jì)劃的同一天，京瓷宣布正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），將在2025年3月之前停止銷售此產(chǎn)品。
此前3月份有消息稱，京瓷關(guān)閉主要生產(chǎn)工業(yè)用光伏面板的天津工廠。
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