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華為發(fā)布凌霄芯片 什么時候上市?

2020-04-13 09:11:50 來源:前瞻網(wǎng)

華為發(fā)布凌霄芯片。8月9日,華為開發(fā)者大會在東莞松山湖基地舉行,除了備受期待的操作系統(tǒng)鴻蒙,會上華為正式發(fā)布凌霄WiFi-loT芯片,該芯片將于2019年底上市。華為還宣布,鴻鵠視頻顯示芯片累計發(fā)貨已超4000萬片。

在會上,華為消費者業(yè)務(wù)CEO、華為技術(shù)有限公司常務(wù)董事余承東在演講中稱,華為未來5到10年的戰(zhàn)略為“全場景智慧生活戰(zhàn)略”。

余承東稱,華為要打造全場景全鏈接的智慧生活,一個核心驅(qū)動就是人工智能,同時將打造服務(wù)和硬件的生態(tài)平臺。此外,還將打造三層結(jié)構(gòu)化產(chǎn)品,名為“1+8+N”。

“所謂1+8+N,其中1是指智能手機,8是指平板、智能音箱等自研產(chǎn)品,N則是大量的IOT設(shè)備”,余承東稱,華為將為消費者衣食住行的全場景,提供智慧服務(wù)。

關(guān)鍵詞: 華為發(fā)布凌霄芯片

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