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道氏技術(shù)融資融券信息顯示，2023年3月15日融資凈償還134.67萬元；融資余額3.51億元，較前一日下降0.38%。
融資方面，當(dāng)日融資買入351.14萬元，融資償還485.81萬元，融資凈償還134.67萬元。融券方面，融券賣出3.59萬股，融券償還6700股，融券余量18.44萬股，融券余額280.9萬元。融資融券余額合計(jì)3.54億元。
道氏技術(shù)融資融券交易明細(xì)（03-15）
道氏技術(shù)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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