【資料圖】
金道科技融資融券信息顯示，2023年6月30日融資凈買入萬(wàn)元；融資余額萬(wàn)元，較前一日增加%。
融資方面，當(dāng)日融資買入萬(wàn)元，融資償還萬(wàn)元，融資凈買入萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)萬(wàn)元。
金道科技融資融券交易明細(xì)（06-30）
金道科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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