(資料圖片僅供參考)
興森科技3月21日在投資者互動平臺表示,目前印制電路板行業(yè)景氣度顯著下行,需求低迷,公司CSP封裝基板產(chǎn)銷量受到了一定的影響;FCBGA封裝基板項目尚處于建設(shè)過程中,預(yù)計珠?;亟衲耆径乳_始批量生產(chǎn)、廣州基地今年四季度建成試產(chǎn)。
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