首頁 行業(yè) 活動 項(xiàng)目 快訊 文娛 時(shí)尚 娛樂 科技 汽車 綜合 生活

電科芯片:8月30日融券賣出44.4萬股,融資融券余額3.27億元

2023-08-31 08:46:47 來源:證券之星


(資料圖片)

8月30日,電科芯片(600877)融資買入1926.44萬元,融資償還2405.18萬元,融資凈賣出478.74萬元,融資余額3.19億元。

融券方面,當(dāng)日融券賣出44.4萬股,融券償還3200.0股,融券凈賣出44.08萬股,融券余量59.08萬股。

融資融券余額3.27億元,較昨日上漲0.44%。

小知識

融資融券:目前,個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件:1、從事證券交易至少6個月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的:上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

關(guān)鍵詞:

上一篇:日本2024財(cái)年預(yù)算需求總計(jì)將達(dá)約114萬億日元。

下一篇:最后一頁

責(zé)任編輯:

最近更新

點(diǎn)擊排行
推薦閱讀