芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷，消費(fèi)電子需求低于預(yù)期，作為晶圓代工龍頭之一的華虹半導(dǎo)體（01347，688347.SH)的日子并不好過(guò)，持續(xù)面臨著“量增價(jià)跌”狀況。
據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解，公司發(fā)布截至2023年6月30日止3個(gè)月第二季度業(yè)績(jī)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.31億美元，同比增長(zhǎng)1.7%，環(huán)比持平；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7852.4萬(wàn)美元，同比下降6.4%，環(huán)比下降48.4%。
(資料圖)
除了業(yè)績(jī)，華虹半導(dǎo)體的H股股價(jià)也承壓明顯。
智通財(cái)經(jīng)APP觀測(cè)到，自上周以來(lái)公司股價(jià)持續(xù)下行，股價(jià)連跌六個(gè)交易日。若拉長(zhǎng)時(shí)間線來(lái)看，自今年4月中旬創(chuàng)下38.80港元的年內(nèi)新高水平后，公司股價(jià)便一直處于震蕩下行之勢(shì)中，目前相較于年內(nèi)高位水平公司股價(jià)已然腰斬。
盈利下行，股價(jià)腰斬，重壓之下華虹半導(dǎo)體如何破局？
“量增價(jià)跌”之下，華虹半導(dǎo)體二季度增收不增利
據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解，華虹半導(dǎo)體深耕行業(yè)二十余年，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，堅(jiān)持“特色I(xiàn)C+功率器件”驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略。目前，華虹半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬芯片等產(chǎn)品為主，這些產(chǎn)品并不依賴先進(jìn)的工藝制程，主要工藝節(jié)點(diǎn)定位均在65/55納米以上。
公司擁有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠)和一座12英寸晶圓廠(華虹七廠)，截止2023年二季度末公司總產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到34.7萬(wàn)片/月等效8英寸晶圓，總產(chǎn)能在中國(guó)大陸位居第二位。其中，中芯國(guó)際23Q2產(chǎn)能為75.4萬(wàn)片/月等效8英寸晶圓，位居第一。
從收入貢獻(xiàn)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體超過(guò)95%的收入來(lái)自于晶圓產(chǎn)品的銷售。分尺寸來(lái)看，晶圓又可以劃分為8寸晶圓和12寸晶圓。具體來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)8寸晶圓實(shí)現(xiàn)收入3.6億美元，占比57.2%，收入同比微升2%，環(huán)比卻出現(xiàn)了4.5%的下滑；12寸晶圓則實(shí)現(xiàn)收入2.7億美元，占比42.8%，營(yíng)收同比增速為1.2%，環(huán)比錄得7.5%的增長(zhǎng)。
從產(chǎn)品應(yīng)用的領(lǐng)域來(lái)看，公司代工晶圓的終端領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、工業(yè)及汽車、通訊和電腦。其中，電子消費(fèi)品是公司雖然為公司的第一大終端市場(chǎng)，但受累于其他電源管理及NOR flash產(chǎn)品的需求下降，該業(yè)務(wù)的營(yíng)收于2023年第二季度同比大幅下滑14.1%至3.4億美元的收入，其收入占比也由去年同期的65.2%下滑至55.1%。
而工業(yè)及汽車市場(chǎng)作為公司第二大應(yīng)用領(lǐng)域，于報(bào)告期內(nèi)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)55.2%的大增，增至1.95億美元，營(yíng)收占比也增加至30.9%，這主要得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU產(chǎn)品的需求增加。此外期內(nèi)來(lái)自通訊、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的收入占比分別為10.8%、3.2%，表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定。
眾所周知，過(guò)去幾年，新能源汽車高速發(fā)展，智能化推動(dòng)下產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)需求爆發(fā)，行業(yè)產(chǎn)品需求大增。為把握行業(yè)機(jī)遇，近年來(lái)華虹半導(dǎo)體持續(xù)深化推動(dòng)汽車電子產(chǎn)品線，這使得公司在行業(yè)周期底部仍保持產(chǎn)能利用率滿載，報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)能利用率達(dá)到102.7%。同時(shí)公司12寸產(chǎn)能不斷拓展，月產(chǎn)能達(dá)到7.5萬(wàn)片。為了進(jìn)一步搶占市場(chǎng)，公司計(jì)劃擴(kuò)充無(wú)錫一期產(chǎn)能，并將啟動(dòng)無(wú)錫二期產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃。
智通財(cái)經(jīng)APP注意到，8月7日華虹半導(dǎo)體正式登陸科創(chuàng)板，成功實(shí)現(xiàn)“A+H”上市，募資總額超過(guò)200億元，這意味著新一輪產(chǎn)能增長(zhǎng)周期的來(lái)臨。
據(jù)招股書顯示，華虹半導(dǎo)體此次上市的募投項(xiàng)目主要用于建設(shè)無(wú)錫新的12英寸產(chǎn)線，預(yù)計(jì)新廠總投資達(dá)到67億美元，投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片/月，較目前產(chǎn)能增長(zhǎng)54%。新產(chǎn)線進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器，模擬與電源管理，高端功率器件等工藝平臺(tái)，預(yù)計(jì)2025年開(kāi)始投產(chǎn)，晶圓代工產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后最終達(dá)到8.3萬(wàn)片/月。
在盈利能力表現(xiàn)方面，期內(nèi)公司毛利率水平大幅下滑，由2023年一季度的32.1%下滑至27.7%，同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降4.4個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)公司指引，今年第三季度毛利率區(qū)間或?qū)⑦M(jìn)一步下滑至16%-18%區(qū)間，若以中位數(shù)17%計(jì)算，環(huán)比降幅擴(kuò)大至10.7個(gè)百分點(diǎn)。公司表示毛利率的下滑主要受折舊和動(dòng)力成本上升、以及平均銷售價(jià)格下調(diào)的影響。
基本面拐點(diǎn)仍需等待
對(duì)此開(kāi)源證券指出，中期來(lái)看，其預(yù)計(jì)公司毛利率及ROE將繼續(xù)承壓。一方面是因?yàn)楣就七M(jìn)12寸二期新廠建設(shè)或?qū)?dǎo)致2025年面臨額外的新廠經(jīng)營(yíng)虧損壓力。作為重資產(chǎn)行業(yè)，晶圓制造行業(yè)有著高投入、高折舊的特征，隨著公司在12英寸產(chǎn)線建設(shè)和華虹無(wú)錫廠的持續(xù)投入，同時(shí)開(kāi)啟華虹制造項(xiàng)目土建，這導(dǎo)致公司資本開(kāi)支維持高位，折舊和費(fèi)用有望快速上升。
另一方面則考慮到行業(yè)影響。從行業(yè)市場(chǎng)來(lái)看，WSTS預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受通脹和終端需求走弱的影響，預(yù)計(jì)會(huì)下滑10.3%。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，今年第二季度，全球PC出貨量年同比下降15%，全球PC出貨量全球智能手機(jī)銷量年同比下降8%、環(huán)比下降5%。
而具體到晶圓代工行業(yè)，預(yù)計(jì)到2024年，我國(guó)晶圓代工行業(yè)將于整體呈現(xiàn)供大于求的局面，尤其是華虹半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)功率器件競(jìng)爭(zhēng)格局出現(xiàn)邊際惡化，這或限制公司在下一輪需求復(fù)蘇周期中的價(jià)格表現(xiàn)。報(bào)告期內(nèi)公司分立器件收入占比達(dá)到40%，且目前功率產(chǎn)品價(jià)格仍然相對(duì)堅(jiān)挺，但2024年伴隨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手陸續(xù)快速擴(kuò)產(chǎn)，功率產(chǎn)品代工價(jià)格或?qū)⒊袎骸?/p>
東吳證券則認(rèn)為，今年三季度將是公司的一個(gè)顯著業(yè)績(jī)低點(diǎn)，后續(xù)恢復(fù)節(jié)奏仍有待觀察。隨 著需求的逐步恢復(fù)，以及基數(shù)的降低，后續(xù)整體平均售價(jià)(ASP)提升及毛利率改善仍可期待。
中信建投表示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)短期面臨需求逆風(fēng)，行業(yè)去庫(kù)存結(jié)束時(shí)點(diǎn)延后至今年四季度，但是公司堅(jiān)持“特色I(xiàn)C+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略，在多個(gè)特色工藝平臺(tái)積累了豐富的工藝Know-how，尤其是在功率器件工藝平臺(tái)方面在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。同時(shí)受益于AI智能化浪潮從云端大模型向筆記本電腦和智能手機(jī)等邊緣端擴(kuò)展，有望驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在2024年迎來(lái)復(fù)蘇。
綜合來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)“寒氣”持續(xù)的釋放之下，華虹半導(dǎo)體經(jīng)歷了盈利估值的雙殺。雖然就現(xiàn)階段而言，鑒于半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求修復(fù)程度仍待時(shí)間驗(yàn)證，此時(shí)斷言華虹半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)拐點(diǎn)仍為時(shí)尚早。但據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解，以8月16日的收市價(jià)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體當(dāng)前PB為1.36，估值位于底部區(qū)域。因此作為行業(yè)頭部企業(yè)，華虹半導(dǎo)體未來(lái)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，具業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)預(yù)期，長(zhǎng)期看來(lái)公司估值仍有較大上漲空間，適合作為長(zhǎng)期投資標(biāo)的，投資者以挑選合適的時(shí)機(jī)入手。
上一篇：中國(guó)紀(jì)檢監(jiān)察報(bào)：嚴(yán)肅認(rèn)真清理門戶，堅(jiān)決清除害群之馬
下一篇：最后一頁(yè)
責(zé)任編輯：
