芯片市場持續(xù)低迷，消費電子需求低于預期，作為晶圓代工龍頭之一的華虹半導體（01347，688347.SH)的日子并不好過，持續(xù)面臨著“量增價跌”狀況。
據智通財經APP了解，公司發(fā)布截至2023年6月30日止3個月第二季度業(yè)績。報告期內，公司實現營收6.31億美元，同比增長1.7%，環(huán)比持平；實現歸母凈利潤7852.4萬美元，同比下降6.4%，環(huán)比下降48.4%。
(資料圖)
除了業(yè)績，華虹半導體的H股股價也承壓明顯。
智通財經APP觀測到，自上周以來公司股價持續(xù)下行，股價連跌六個交易日。若拉長時間線來看，自今年4月中旬創(chuàng)下38.80港元的年內新高水平后，公司股價便一直處于震蕩下行之勢中，目前相較于年內高位水平公司股價已然腰斬。
盈利下行，股價腰斬，重壓之下華虹半導體如何破局？
“量增價跌”之下，華虹半導體二季度增收不增利
據智通財經APP了解，華虹半導體深耕行業(yè)二十余年，是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，堅持“特色IC+功率器件”驅動戰(zhàn)略。目前，華虹半導體業(yè)務以功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬芯片等產品為主，這些產品并不依賴先進的工藝制程，主要工藝節(jié)點定位均在65/55納米以上。
公司擁有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠)和一座12英寸晶圓廠(華虹七廠)，截止2023年二季度末公司總產能合計達到34.7萬片/月等效8英寸晶圓，總產能在中國大陸位居第二位。其中，中芯國際23Q2產能為75.4萬片/月等效8英寸晶圓，位居第一。
從收入貢獻來看，華虹半導體超過95%的收入來自于晶圓產品的銷售。分尺寸來看，晶圓又可以劃分為8寸晶圓和12寸晶圓。具體來看，報告期內8寸晶圓實現收入3.6億美元，占比57.2%，收入同比微升2%，環(huán)比卻出現了4.5%的下滑；12寸晶圓則實現收入2.7億美元，占比42.8%，營收同比增速為1.2%，環(huán)比錄得7.5%的增長。
從產品應用的領域來看，公司代工晶圓的終端領域為消費電子、工業(yè)及汽車、通訊和電腦。其中，電子消費品是公司雖然為公司的第一大終端市場，但受累于其他電源管理及NOR flash產品的需求下降，該業(yè)務的營收于2023年第二季度同比大幅下滑14.1%至3.4億美元的收入，其收入占比也由去年同期的65.2%下滑至55.1%。
而工業(yè)及汽車市場作為公司第二大應用領域，于報告期內營收實現55.2%的大增，增至1.95億美元，營收占比也增加至30.9%，這主要得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU產品的需求增加。此外期內來自通訊、計算機領域的收入占比分別為10.8%、3.2%，表現相對穩(wěn)定。
眾所周知，過去幾年，新能源汽車高速發(fā)展，智能化推動下產業(yè)鏈迎來需求爆發(fā)，行業(yè)產品需求大增。為把握行業(yè)機遇，近年來華虹半導體持續(xù)深化推動汽車電子產品線，這使得公司在行業(yè)周期底部仍保持產能利用率滿載，報告期內產能利用率達到102.7%。同時公司12寸產能不斷拓展，月產能達到7.5萬片。為了進一步搶占市場，公司計劃擴充無錫一期產能，并將啟動無錫二期產能建設計劃。
智通財經APP注意到，8月7日華虹半導體正式登陸科創(chuàng)板，成功實現“A+H”上市，募資總額超過200億元，這意味著新一輪產能增長周期的來臨。
據招股書顯示，華虹半導體此次上市的募投項目主要用于建設無錫新的12英寸產線，預計新廠總投資達到67億美元，投產后月產能達到8.3萬片/月，較目前產能增長54%。新產線進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器，模擬與電源管理，高端功率器件等工藝平臺，預計2025年開始投產，晶圓代工產能逐年增長，預計滿產后最終達到8.3萬片/月。
在盈利能力表現方面，期內公司毛利率水平大幅下滑，由2023年一季度的32.1%下滑至27.7%，同比下降5.9個百分點，環(huán)比下降4.4個百分點。據公司指引，今年第三季度毛利率區(qū)間或將進一步下滑至16%-18%區(qū)間，若以中位數17%計算，環(huán)比降幅擴大至10.7個百分點。公司表示毛利率的下滑主要受折舊和動力成本上升、以及平均銷售價格下調的影響。
基本面拐點仍需等待
對此開源證券指出，中期來看，其預計公司毛利率及ROE將繼續(xù)承壓。一方面是因為公司推進12寸二期新廠建設或將導致2025年面臨額外的新廠經營虧損壓力。作為重資產行業(yè)，晶圓制造行業(yè)有著高投入、高折舊的特征，隨著公司在12英寸產線建設和華虹無錫廠的持續(xù)投入，同時開啟華虹制造項目土建，這導致公司資本開支維持高位，折舊和費用有望快速上升。
另一方面則考慮到行業(yè)影響。從行業(yè)市場來看，WSTS預測2023年全球半導體市場受通脹和終端需求走弱的影響，預計會下滑10.3%。據Counterpoint數據，今年第二季度，全球PC出貨量年同比下降15%，全球PC出貨量全球智能手機銷量年同比下降8%、環(huán)比下降5%。
而具體到晶圓代工行業(yè)，預計到2024年，我國晶圓代工行業(yè)將于整體呈現供大于求的局面，尤其是華虹半導體的核心業(yè)務功率器件競爭格局出現邊際惡化，這或限制公司在下一輪需求復蘇周期中的價格表現。報告期內公司分立器件收入占比達到40%，且目前功率產品價格仍然相對堅挺，但2024年伴隨競爭對手陸續(xù)快速擴產，功率產品代工價格或將承壓。
東吳證券則認為，今年三季度將是公司的一個顯著業(yè)績低點，后續(xù)恢復節(jié)奏仍有待觀察。隨 著需求的逐步恢復，以及基數的降低，后續(xù)整體平均售價(ASP)提升及毛利率改善仍可期待。
中信建投表示，雖然半導體行業(yè)短期面臨需求逆風，行業(yè)去庫存結束時點延后至今年四季度，但是公司堅持“特色IC+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略，在多個特色工藝平臺積累了豐富的工藝Know-how，尤其是在功率器件工藝平臺方面在國內處于領先地位。同時受益于AI智能化浪潮從云端大模型向筆記本電腦和智能手機等邊緣端擴展，有望驅動半導體行業(yè)在2024年迎來復蘇。
綜合來看，半導體行業(yè)“寒氣”持續(xù)的釋放之下，華虹半導體經歷了盈利估值的雙殺。雖然就現階段而言，鑒于半導體市場的需求修復程度仍待時間驗證，此時斷言華虹半導體的業(yè)績拐點仍為時尚早。但據智通財經APP了解，以8月16日的收市價來看，華虹半導體當前PB為1.36，估值位于底部區(qū)域。因此作為行業(yè)頭部企業(yè)，華虹半導體未來產能持續(xù)擴張，具業(yè)績增長預期，長期看來公司估值仍有較大上漲空間，適合作為長期投資標的，投資者以挑選合適的時機入手。
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